山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片精密磨削设备采购
全链路投标指引协助，定制信息、下一步操作指引、自动撰写标书、标书评分、合同起草签署等
项目名称：山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目二期硅片精密磨削设备采购
招标项目编号：2890-254GK111AD20
招标范围：硅片精密磨削设备 1套
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：2025-07-14 10:30
公示开始时间：2025-07-14 22:50
评标公示截止时间：2025-07-17 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 中国 |